Особенности пайки компонентов с бессвинцовыми покрытиями [Электронный ресурс]: комплекс тестовых материалов для интерактив. обучения в системе MOODLE / Минобрнауки России, Самар. гос. аэрокосм. ун-т им. акад. С. П. Королева (нац. исслед. ун-т); [авт.-сост. А. В. Архипов, Б. Н. Березков]. — Электрон. текстовые и граф. дан. (1 файл : 214 Кбайт). — Самара, 2011. — on-line. — Загл. с титул. экрана. — <URL:http://repo.ssau.ru/handle/Metodicheskie-ukazaniya/Osobennosti-paiki-komponentov-s-bessvincovymi-pokrytiyami-Elektronnyi-resurs-kompleks-testovyh-materialov-dlya-interaktiv-obucheniya-v-sisteme-MOODLE-53267>.

Дата создания записи: 26.06.2013

Тематика: микроэлектроника; радиоэлектронные системы; печатные платы; изделия электронной техники (ЭТ); поверхностный монтаж; технология поверхностного монтажа; пайка; пайка бессвинцовыми припоями; интерактивное обучение в системе MOODLE; свинец в припоях; бессвинцовая пайка; типы финишных покрытий; процессы бессвинцовой пайки

УДК: 621.396(075)